红外与激光工程  2017, Vol. 46 Issue (11): 1103004-1103004(8)    DOI: 10.3788/IRLA201746.1103004
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数字图像相关用于印刷电路板全场微应变的测量
杨靖1, 吴思进1, 郑伟巍2, 李伟仙1, 杨连祥3
1. 北京信息科技大学 仪器科学与光电工程学院, 北京 100101;
2. 诺基亚通信系统技术(北京)有限公司, 北京 100102;
3. 奥克兰大学 机械工程系, 美国 密西根州 罗彻斯特市 48309
Full-field measurement of micro strain of printed circuit board assembly using digital image correlation
Yang Jing1, Wu Sijin1, Zheng Weiwei2, Li Weixian1, Yang Lianxiang3
1. School of Instrumentation Science and Opto-electronics Engineering, Beijing Information Science and Technology University, Beijing 100101, China;
2 Nokia Solutions and Networks System Technology (Beijing) Co., Ltd., Beijing 100102, China;
3. Department of Mechanical Engineering, Oakland University, Rochester, MI 48309, USA
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